Mini LED行业市场前景及投资研究报告：成本下探,需求上行,规模效应.pdf

证券研究报告 行业报告 | 行业专题研究 2023年11月26 日 Mini LED 成本下探-需求上行-规模效应正循环形成，Mini LED或放量在即 摘要 Mini LED结合LED和OLED的优势，在性能上具备天然性价比。我们观察到，Mini LED终端产品需求快速提升，其背后是成本下探路径明朗， 产业链趋于完善，规模效应正在形成。我们认为，Mini LED逐渐形成成本下探-需求提升-规模效应形成的正循环，未来几年Mini LED市场有 望迎来放量。 Mini LED 显示技术凭借优秀性价比，脱颖而出 性能上，Mini LED显示技术兼具了LCD和OLED的优势。对比普通LED，可分区调光实现更高的峰值亮度、更好的色彩表现；对比OLED, Mini LED背光几乎不受面板制约，且寿命更长，无烧屏问题。成本上，Mini LED背光零部件持续降价，Mini LED背光制造成本均低于WOLED与 QD OLED。 终端产品需求稳步上升，电视、车载成为主要增长点 Mini LED背光产品已开拓了丰富的应用场景。TV端Mini LED或将成为最佳解决方案，预计出货量持续成长。车载端Mini LED因其性能更符合 车载显示要求，高端化趋势下，应用版图将不断扩大。IT端电脑端受苹果产品策略影响较大，但显示器端持续发力。同时Mini LED正不断向 VR 、医疗等创新领域渗透，打造新的增长点。 成本下探仍有空间，降本路线已现 根据Mini LED背光拆分来看，我们认为成本有望持续优化，芯片、基板、驱动IC、封装或为主要降本路线。1 ）芯片：减少LED芯片+增加出 光角(DBR结构/点Lens透镜)+光学设计优化(减少LED芯片数量也会带来不均的现象，需要光学设计来改进) 提升性价比；2 ）基板：可从材料 (使用便宜材料) 、用量(整板→鱼骨板→条板) 、技术革新(玻璃基板)三条路径实现降本；3 ）驱动IC ：高压芯片+AM驱动最大化IC驱动效率实 现降本；4 ）封装：工艺上倒装COB有望成为主流高性价比方案，并具有长期降本优势。 产业端投资持续发力，带动产业链成熟与规模效应提升 国内Mini LED产业链上中下游环节齐头并进，芯片、封装、终端产品正在加速布局，在产能、技术和产品等方面逐步推动Mini LED产业链的 成熟和完善，规模效应正在形成。 风险提示：终端产品需求不及预期；降本速度不及预期；LED产能爬坡不及预期；新技术迭代替代风险。 2 目录 3.5 驱动IC ：高压芯片+AM驱动最大化IC驱动效率实现降本 1 Mini LED 显示技术凭借优秀性价比，脱颖而出 3.6 封装工艺：倒装COB有望成为高性价比主流的封装方式 1.1 显示技术一图全览 1.2 Mini LED以优秀性价比脱颖而出，渗透率持续提升 1.3 Mini LED背光与直显均有广泛应用，正逐渐打开市场 4 产业端投资持续发力，带动产业链成熟与规模效应提升 4.1 产业端投入加大,产业链逐渐成熟，规模效应逐渐形成 2 终端产品需求稳步上升，电视、车载成为主要增长点 4.2 芯片/衬底：扩产计划推进，产能持续提升 4.3 封装/模组:新项目陆续开工，量产交付迎来进展 2.1 终端产品预计持续增长，电视、车载为主要增长点 4.4 设备厂商：供给工艺良率持续改进 2.2 电视：Mini LED背光或为最佳方案，出货量预计持续成长 2.3 汽车：高端化趋势下，Mini LED车载应用渗透率稳步上升