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2023-11-25 发布于北京
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一种可控制焊料层厚度的整流二极管.pdf

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本实用新型涉及二极管技术领域，尤其为一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、导热板与芯片，所述外壳中部内开设有凹槽，所述外壳上的凹槽内连接有芯片，所述芯片左右两端均焊接有第一焊片，所述第一焊片设置在外壳内，所述第一焊片远离芯片一侧设置有联电机构，所述联电机构包括第一U型架与第二U型架，所述第一U型架固定连接在第一焊片上，所述第一U型架上滑动连接有第二U型架，所述第二U型架固定连接在第二焊片上，所述第二焊片设置在外壳左右两侧内，本实用新型能够在使用过程中，使焊料层机构的厚度可调，可以遇到外壳等

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220086035 U (45)授权公告日 2023.11.24 (21)申请号 202321001546.X H01L 29/861 (2006.01) (22)申请日 2023.04

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