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集成电路、集成产品的焊接封装设备相关项目运行指导方案
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集成电路、集成产品的焊接封装设备相关项目运行指导方案
目录
TOC \h \z 27264 前言 3
8119 一、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目建设地方案 3
23854 (一)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址原则 3
19428 (二)、集成电路、集成产品的焊接封装设备项目选址 4
3876 (三)、建设条件分析 4
18730 (四)、用地控制指标 5
14842 (五)、用地总体要求 6
19540 (六)、节约用地措施 6
25237 (七)、总图布置方案 7
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