- 1、本文档共30页,其中可免费阅读29页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层,随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分,其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后,可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时,导电层部分也由所述绝缘体支撑,并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分,则其可能在图案化期间被损坏。或者,保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111096089 A
(43)申请公布日
2020.05.01
(21)申请号 20188
文档评论(0)