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本申请公开一种PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法，PCBA封装装置包括：用于向PCBA喷射胶液的喷胶组件；位于所述喷胶组件下方的工作台；设置在所述工作台上用于承载所述PCBA的抬升组件；所述抬升组件具有纠偏位置和高于所述纠偏位置的工作位置；设置于所述工作台上的纠偏机构，所述纠偏机构能可操纵地水平夹紧释放所述PCBA；在所述抬升组件将所述PCBA抬升至纠偏位置时，所述纠偏机构水平夹紧所述PCBA进行纠偏，并在纠偏后将PCBA释放；所述抬升组件在所述PCBA被纠偏机构释放的状态下抬升所述PCBA
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116997094 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202311160341.0
(22)申请日 2023.09.08
(71)申请人 琥珀电子封装（苏州）有限公司
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