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本实用新型涉及半导体切割技术领域,且公开了一种半导体热电材料切割装置,包括基座和顶板,以及设置在顶板底部的激光切割刀,所述顶板通过四个支撑柱与基座连接,所述基座的顶部固定连接有L型固定座和定位条,所述基座的顶部设有热电材料。该半导体热电材料切割装置,通过将热电材料放置在基座顶部,且与L性固定座和定位条接触,然后通过步进电机工作带动滑块在螺杆上轴向移动,实现对活动板的位置进行调节,且通过第一L型座和第二L型座可以将热电材料进行左右夹持,实现夹持固定效果,防止热电材料在基座顶部出现位置偏移情况,且可
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219944967 U
(45)授权公告日 2023.11.03
(21)申请号 202321293599.3
(22)申请日 2023.05.23
(73)专利权人 湖北方晶电子科技有限责任公司
地
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