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本发明公开了一种CMP抛光垫泡孔凝固工艺，包括如下步骤，在PET膜的表面涂覆工作浆，工作浆的厚度为0.15‑0.20mm，工作浆固化形成凝固层后，得到凝固膜；将凝固膜清洗后，进行收卷，得到干膜；将干膜中的PET膜分离，得到粗品；将粗品清洗后烘干，再进行收卷，得到半成品；在半成品上覆合PET膜，得到待处理膜；对待处理膜的表面进行打磨，打磨后待处理膜的厚度减少0.08‑0.12mm，得到CMP抛光垫。本申请的工艺能够得到两侧表面均较为平整的CMP抛光垫，有助于减少CMP抛光垫的表面形貌测量误差。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116985049 A
(43)申请公布日 2023.11.03
(21)申请号 202310978536.X
(22)申请日 2023.08.04
(71)申请人 万桦（常州）新材料科技有限公司
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