世界最大FPGA芯片Versal Premium VP1902技术详解.docx

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第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页 世界最大FPGA芯片Versal Premium VP1902技术详解 (AMD)在2022年2月14日,完成收购(FPGA)第一大厂(赛灵思)(Xilinx),价值约500亿美元(原先估值350亿美元,被AMD股价上涨推高),创下芯片产业的交易纪录。因为FPGA可(编程)的特性,使其具灵活性、可客制性、平行处理能力、易于升级等优势。 通过FPGA,(芯片)设计者能在芯片送交制造(Tape Out)前,先为即将完成的(ASIC)或系统单芯片(SoC)创建数位双胞胎版本,有助于(产品)验证,并提高开发软件。(人工智能)蔚为风潮且相关技术快速翻新当下,FPGA更同时是AMD和(英特尔)(2023年6月以167亿美元收购全球第二大FPGA(厂商)(Altera))(AI)产品布局的重要一环。 AMD于今年 6月27日发布了世界最大的FPGA芯片Versal Premium VP1902,相较上一代赛灵思Virtex UltraScale+VU19P,增加了AI专用(处理器)Versal,所有性能(规格)指标都是两倍起跳,并采用Chiplet设计,尺寸约为77×77毫米,拥有1,850万个逻辑单元,以及控制平面操作的专用(Arm) 核心与协助调试的板载(网络)。AMD预定第三季提供样品给客户,2024年初全面供货。 ▲ AMD开宗明义:现在就是 AI 时代,无论是 (CPU)、(GPU) 还是专用加速芯片,都要有 AI 能力。 ▲ VP1902 设计目的不是当单设备使用,更多以丛集部署,以协助芯片验证和测试。(模拟)有数十亿个(晶体管)的现代SoC相当耗费资源,依芯片大小和复杂性,可能需要跨越多个机架、数十甚至数百个FPGA。 ▲ 因为FPGA 电路密度远不如原型设计的晶片,更大FPGA 容纳更大晶片的设计逻辑,或FPGA 丛集放入更大规模设计。 ▲ 2023 年 Hot Chips,赛灵思发表 Virtex UltraScale+ VU19P,今年 Versal Premium VP1902 规模则是两倍。 ▲ 由四块 Chiplet 组成的 Versal Premium VP1902 逻辑密度是前代两倍,且 AI 专用处理器 Versal 加持后,可提升八倍除错表现。 ▲ Versal Premium VP1902 各种性能指标约是上代产品两倍。 ▲ Versal Premium VP1902 规格细节。 ▲ AMD 藉 Chiplet 技术「经济的」扩大 FPGA 规模。 ▲ 芯片连接与封装方式,不仅需接合 Chiplet,且还需支持密集的高速 I/O。 ▲ 前代 Virtex UltraScale+ VU19P 的 Chiplet 配置方式。 ▲ 前代 Virtex UltraScale+ VU19P「又长又宽」配置导致难以扩展 I/O。 ▲ 所以这次从1×4改为2×2,更能平衡Chiplet间的延迟。 ▲ 2×2 Chiplet 亦能减少 40% 导线长度。 ▲ 因此 AMD 这次才能打造如此巨大的 FPGA。 ▲ 一颗 FPGA不够,可以来第二颗。 ▲ 结合更新 7 纳米制程、两倍规模、2×2 Chiplet 排列、可程式化芯片内网路。 ▲ 四颗 VP1902 可比八颗 VU19P 有更高密度和更简单系统设计。 ▲ I/O (接口)性能。 ▲ FPGA 读回性能。 ▲ 经Versal加持,达八倍除错效率。 ▲ 八倍效率差距就是这样来的。 ▲ 软件串列扫描链(S(can) Chain)的效能提升。 ▲ 多层分区流程可更快速布局和布线。 ▲ 经过17年发展,赛灵思(最新)FPGA成为AMD第六代设计模拟装置。 这堪称本届 Hot Chips 罕见的完整简报,内容钜细靡遗,AMD 变相对「靠设计芯片过日子的潜在受众」做了整整 30 分钟广告,但 AMD 也表示,这些 FPGA 也非常适合固件开发和测试、验证 IP 区块和原型开发用。既然AMD都放出世界最巨大FPGA,接着

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