带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺.pdfVIP

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2023-10-28 发布于四川
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带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺.pdf

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本发明公开了一种带有ITO屏蔽层的光学双模压模组封装工艺，是一种产品集成度更高、封装尺寸更小、翘曲控制较好的传感器双模压模组封装技术。本发明ITO抗电磁干扰层与PCB相连并集成于封装材料中，产品封装层占用空间较小，从而产品设计尺寸较小、较薄；从安全角度考量，如果此结构封装的传感器在产品使用过程中发现异常现象，因为ITO层与底部PCB层接地导线相连，系统会自动断电，切断模组发射光源，保护使用者的安全；采用晶圆级光学封装方式，整个工艺流程易管控，出片系数高、UPH较高、成本较低；模组结构小、厚度薄，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116960729 A (43)申请公布日 2023.10.27 (21)申请号 202310888478.1 (22)申请日 2023.07.19 (71)申请人美迪凯（浙江）

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