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本实用新型涉及芯片封装测试技术领域,且公开了一种带有防护功能的芯片封装测试装置,包括底板和防护机构,所述底板的顶部固定连接有底箱,所述底板的顶部且位于底箱的背侧固定连接有L型板,所述L型板的底部设置有检测机构;所述防护机构包括支撑座和放置板,所述支撑座的内腔固定连接有第二阻尼减震器。该带有防护功能的芯片封装测试装置,通过设置第二阻尼减震器、第二缓冲弹簧、第一阻尼减震器和第一缓冲弹簧,能够在测试探针对芯片进行检测时产生的压力进行双重缓冲,进而对测试探针与芯片进行防护,通过设置螺杆和螺套,能够带动压
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219891370 U
(45)授权公告日 2023.10.24
(21)申请号 202320940067.8
(22)申请日 2023.04.14
(73)专利权人 深圳市芯海微电子有限公司
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