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本发明提供一种解决数模干扰的封装结构及封装方法，所述封装结构包括数模混合芯片、封装框架以及用于封装数模混合芯片和封装框架的塑封体；数模混合芯片分为数字部分和模拟部分；数模混合芯片上表面设置有对应数字部分和模拟部分的数字信号焊盘和模拟信号焊盘；数模混合芯片下表面的接地焊盘包括对应数字部分和模拟部分的数字接地焊盘和模拟接地焊盘；封装框架包括封装上层引脚和封装下层引脚以及设置在封装上层引脚和封装下层引脚之间的屏蔽环；所述封装上层引脚和封装下层引脚分别与数字信号焊盘和模拟信号焊盘键合；所述数字接地焊盘、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116936544 A
(43)申请公布日 2023.10.24
(21)申请号 202311197937.8 H01L 23/367 (2006.01)
(22)申请日 2023.09
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