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改良PCBA 板焊接造成假焊虚焊方法
PCBA 板在生产过程中,多多少少会有因技术 而造成假焊或虚焊,这个缺
陷可能会使到整块 PCBA 板无法通过测试,那么,要怎么修复它呢,下面大家一起
来了解一下吧。
1、PCBA 板的表面张力
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球体, 以使其表面积最小化( 同样
体积情况下,球体与其他几何外形相比具有最小的表面积,用以满足最低能量状态
的
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