DB44T 1138-2013空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求.docx

1 ICS.03.100.50 A 01 备案号：45750-2015 案卷号 件号 DB44 广 东 省 地 方 标 准 DB44/T 1138—2013 空调器印刷电路板组件(PCBA) 无铅焊点 可靠性试验方法及质量要求 Testing Methods and Quality Requirements on the Reliability of Lead-free Soldering Joints for Air Conditioner Printed Circuit Board Assembly(PCBA) 2013-05-08发布 2013-08-15实施 广 东 省 质 量 技 术 监 督 局 发布 2 DB44/T 1138—2013 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》规则起草。 本标准由广东省电器电子产品绿色制造标准化技术委员会提出及归口。 本标准起草单位：中国电器科学研究院有限公司、格力电器股份有限公司、海信科龙(广东)空调有 限公司、广州美的制冷设备有限公司、广东志高空调有限公司。 本标准主要起草人：王玲、杜彬、蔡小洪、王强、刘忠民、杨文宇、杨付礼、杜鹃、韩帅。 本标准为首次发布。 3 DB44/T 1138—2013 空调器印刷电路板组件(PCBA) 无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 1 范围 本标准规定了空调器印刷电路板组件(PCBA) 无铅焊点可靠性试验方法、质量要求及检验规则。 本标准适用于空调器印刷电路板组件 (PCBA) 无铅焊点可靠性评定。 本标准不适用于特种空调。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本 文件。凡是不注日期的引用文件，斯 版 本 ( 所有的修 适用于本文件 GB/T 26572- 2011 电 子电气产 跟用物质 量要 求 GB/T 20422 无铅钎料 GB/T 223.22电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N: 温度变化 GB/T 223.34 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD: 温度湿度组合循环试验 IPC 9701 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求 ( Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments) ANSI/EIA-364-28D- 1999 电气连接件/插座振动试验程 序(Vibration Test Procedure for Electrical Connectots and Sockets) 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 可靠性 reliability 产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的概率。 3.2 无铅焊料 lead-free solder 作为合金成分，铅含量(质量分数)不超过0.10%的锡基钎料的总称。 [GB/T 20422-2006, 术语和定义3.1] 4 样品的准备 4. 1 试验样品满足GB/T26572-2011 中第4章的要求，即其各均质材料中，铅、汞、六价铬、多溴联 苯和多溴二苯醚的含量不得超过0.1%(质量分数),镉的含量不得超过0.01%(质量分数)。 4.2 试验样品的表面应清洁，没有灰尘、脏物、指印或其它可能影响结果的杂质。 4 DB44/T 1138—2013 5 环境条件 试验样品在进行性能测试时，应在下述环境条件下进行： a) 温度：20℃~25℃; b) 相对湿度：45%～75%; c) 气压：86kPa～106kPa 6 试验设备 6.1 快速温变试验箱 快速温变试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。 6.2 温度冲击试验箱 温度冲击试验箱应满足GB/T223.22标准的要求。 6.3 湿热箱 湿热箱应满足GB/T223.34标准的要求。 6.4 振动台 频率范围5Hz～200Hz。 6.5 放大镜 放大倍数为40倍。 7 PCBA无铅焊点可靠性的试验方法 7.1 快速温变试验 按照IPC9701中的测试方法进行下述试验。每个试验周期： -40℃±2℃、10min,125℃±2℃、10min, 温度变化速率：15℃/min。试验后产品用40倍的放大镜观察，焊点最大裂纹长度不超过该焊盘图形最 大直径的50%为合格焊点。 7.2 温度冲击试验 试验条件为：每个试验周期： -40