《单片机控制技术项目式教程》项目1 认识单片机.ppt

一台能够工作的计算机要有这样几个部份构成：CPU（进行运算、控制）、RAM（数据存储）、ROM（程序存储）、输入/输出设备（例如：串行口、并行输出口等）。在个人计算机上这些部份被分成若干块芯片，安装一个称之为主板的印刷线路板上。 而在单片机中，这些部份，全部被做到一块集成电路芯片中了，所以就称为单片（单芯片）机，而且有一些单片机中除了上述部份外，还集成了其它部份如A/D，D/A等。 单片机控制技术 项目式教程 （C语言版） 项目1 认识单片机 ?初步认识单片机； ?掌握单片机的基本概念； ?了解单片机的发展历史及发展趋势； ?了解单片机的产品分类、特点及应用领域。 学习目标 ?叙述什么是单片机； ?叙述单片机的发展； ?叙述单片机的产品分类； ?叙述单片机的特点及应用领域。 工作任务 任务1.1 什么是单片机 任务1.2 单片机的发展历史及发展趋势 任务1.3 单片机的产品分类 任务1.4 单片机的特点及应用领域 项目小结 思考与训练 项目1 认识单片机 任务1.1 什么是单片机 单片机就在我们日常生活中，在我们身边的各种家用电器中。 比如洗衣机，单片机在其控制面板中，如图所示 ： 1.1.1 单片机在哪里 全自动洗衣机操作面板 洗衣机的单片机控制图 1.1.2 单片机的样子 单片机封装以外形的包装形式不同进行分类，常见的有双列直插式（DIP封装）、塑料J 形引脚芯片载体（PLCC封装）和塑料方型扁平式（PQFP封装）等。 (a)DIP封装 (b) PLCC封装 (c) PQFP封装 封装1：PDIP40（Plastic Dual Inline Packet 40）塑料双列（直插封装） 体积大； 插拔或焊接方便； 容易加工； 缺口侧圆形标记处为1脚； 调试样机建议采用此封装。 封装2 ：PLCC44 （Plastic J-leaded Chip Carrier ） 塑料J 形引脚芯片载体 体积较小 插拔或焊接方便。 中心正上方圆形标记处为1脚 封装3 ：封装 ：TQFP44 （Thin Plastic Gull Wing Quad Flat Packet ） 扁体塑料鸥翼状方形平面封装 体积最小 只能焊接 左下方缺口侧圆形标记处为1脚 批量生产设计推荐此封装 在一片集成电路芯片上集成微处理器、存储器、I/O接口电路、定时器/计数器等部件，从而构成了单芯片微型计算机，即单片机。 单 硅 晶 片 CPU 存储器 控制电路 定时器 时钟电路 I / O口 单片机概念 1.1.3 单片机的基本概念 单片机内部结构示意图 注意：单片机本身只是一个集成度高、功能强的电子元件，只有当它与某些器件或设备有机地结合在一起时才构成了单片机应用系统的硬件部分，配置适当的工作程序后，就可以构成一个真正的单片机应用系统，完成特定的任务。 第一阶段(1976～1978):单片机的探索阶段。以Intel公司MCS-48为代表。 第二阶段(1978～1982):单片机的完善阶段。MCS-51系列单片机。 第三阶段(1982～1990):单片机向微控制器发展的阶段。8位单片机的巩固和16位单片机的推出。 第四阶段(1990～今):微控制器的全面发展阶段。8位/16位/32位通用型单片机以及小型廉价的专用型单片机。 任务1.2 单片机的发展历史及发展趋势 1.2.1 单片机的发展历史 1.2.2 单片机的发展趋势 单片机今后将向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、存储容量增大、外围电路内装化等方向发展。 1．CPU的发展 （1）采用双CPU结构，提高处理能力。 （2）增加数据总线宽度，内部采用16位数据总线。 2．片内存储器的发展 （1）加大存储容量。 （2）片内EPROM开始EEPROM化 （3）闪速存储器 （4）串行存储器 （5）片内程序的保密措施 3．片内I/O的改进 （1）增加并行口的驱动能力，能直接输出大电流和高电压。 （2）增加I/O口的逻辑控制功能。 （3）设置了一些特殊的串行接口功能，构成分布式、网络化系统。 4．外围电路内装化 5．低功耗化 6．内固化应用软件和系统软件 任务1.3 单片机的产品分类 我们通常按照单片机的生产厂家分为不同系列的单片机 1．MCS-51