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本申请提供一种电路板及电子设备，其中，电路板包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115023024 A
(43)申请公布日 2022.09.06
(21)申请号 202111132058.8
(22)申请日 2021.09.26
(71)申请人 荣耀终端有限公司
地址 51804
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