led制造装置一贯生产线.pptxVIP

led制造装置一贯生产线 等离子洗浄装置LED芯片倒装装置　実装検査装置光軸拡散検査装置点胶塗布充填装置LENS安装装置実装速度：0.4秒／CHIP摘要芯片尺寸　　　 0.25～2mm芯片厚：30μ～800μ横振動方式高効率Ｕ压力控制　0.3N±0.05N　　　 8段階プロファイルUS制御超声输出監視、US振幅回馈方式実装位置検査工具芯片高度計測光軸角度検査拡散角度検査輝度検査光度検査LENS划伤検査　　　　胶水塗布ＵＶ照射光軸对准塗布検査LENS划伤検査　　　　高精度涂胶精度曲线控制系统配备塗布検査塗布状態监视曲线設定各種材料对应　　　　　点胶塗布充填装置大気圧等离子直接方式气体　Ａｒ電圧　100～500V電力　100～600W空冷排气処理不要　　　　LED製造装置生产线（可以提供整条线）2 等离子洗浄装置☆采用直接方式进行大気圧等离子洗浄☆　　◆　直接方式进行必要部分的処理　　◆　低電圧（100～500V）駆動　　◆　排气処理設備不要　　　　（氧气　0.3ppm　N2氧化物　30ppm）　　◆　小型装置　　◆　气体消費量少（2l／min）等离子方式直接气体Ar電力100～600W電圧100～500V排气処理不要冷却方式空冷誘電体树脂、陶瓷、　　　　　クウォーツ■改質効果器件放電测试■基本仕様3 フリップチップ実装装置◆　高速搭載 ◆　高速?高密度実装　◆　直接芯片装载　◆　高分解能加圧：0.3sec/芯片：双头吸取芯片方式採用：高速回馈／接触検知式：0.01N每步Approx: 1,200kg装置重量Approx: 1100W×800D×1800H装置尺寸另外设真空泵真空源Dry air 0.49Mpa以上圧空源3φ AC200V±10%、50/60Hz、10KVA電源晶圆供給方式□0.2㎜ ～　□ 1.0㎜芯片尺寸100×150㎜ (MAX)基板尺寸3σ±10μm （材料起因除外）安装精度0.3N ～ 10N ±0.05N装片压力0.3秒/芯片 （工艺時間不含）生产节拍Ｆ３ 型式☆業界最高速倒转芯片机☆4 ☆芯片对位控制兼用；芯片装片后位置計測☆☆41万画素～高解像度摄像头和红外摄像头等、全系列摄像机支持☆?通常摄像头4CH?BS摄像头?高解像度摄像头2CH?线性摄像头?红外摄像头ＬＥＤ照明15英寸XGA触摸屏图像处理ＰＣ赤外摄像机图像XY実装位置計測実装位置計測装置5 点胶ー塗布?充填装置VCM针筒VCM位置控制方式画像変換面積?直径計測对位位置検出◆　通过工艺曲线控制設定◆　接触検出间隙来自動設定◆　挤出后毎个画像进行检查◆　各参数（点胶直径，面積）統計処理塗布量計測☆原材?针嘴間距離通过接触検出、高精度計測保证距離一定☆　 实现高精度塗布6 ◆　ＬＥＤ透镜的光軸角度和拡散角度検出后　　 进行ＵＶ粘着装载◆　透镜側ＵＶ粘着材料塗布、透镜圧着?保持然后进行ＵＶ硬化◆　搭載後的拡散角和光軸角进行検査 搭載前的透镜划伤和方向可以判別透镜供給对位計測搭載接着材塗布基板供給材料排出透镜装載装置☆透镜搭載和光軸?拡散角度検査可以同時进行☆7 ☆実装状態节拍内可以进行全部特性検査☆（３）計測項目?光軸角度?拡散角度?輝度?光度?（透镜划伤）（１）光学系（２）定義光軸角度扩散角度摄像头２摄像头１光軸拡散角計測光学系校正用激光头LED(透镜安装）镜片検査実行表示例（４）計測精度：光軸角：±０．０５°拡散角：±０．０８°SPOT ２spot１光軸?角度拡散検査装置8