- 1、本文档共6页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
企业视界 Chiplet关键技术与挑战 李乐琪等
Chiplet关键技术与挑战
KeyTechnologiesandChallengesofChiplet
李乐琪/LILeqi,刘新阳/LIUXinyang,庞健/PANGJian DOI:10.12142/ZTETJ.202205011
网络出版地址:/kcms/detail/34.1228.TN1431.002.html
(深圳市中兴微电子技术有限公司,中国深圳518081)
网络出版日期:2022-10-21
(SanechipsTechnologyCo.,Ltd.,Shenzhen518081,China)
收稿日期:2022-08-26
摘要:半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯
片模块 (MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展。提出了未来发展Chiplet的重要性和
迫切性,认为应注重生态建设,早日建立基于Chiplet的技术标准。
关键词:Chiplet;2.5D封装;3D封装;先进封装
Abstract: Thesemiconductorindustryisenteringthepost-Mooreera, andChipletemergesasthetimesrequire.Thecurrentstatus, inter⁃
facestandardsofChiplettechnology, andtheadvancedpackagingtypesappliedtoChipletareintroduced, includingmultichipmodule
(MCM),2.5Dpackage,and3Dpackage.Theprogressofthesepackagingtechnologiesisdiscussedfromtheirrespectivecharacteristics,ap⁃
plicationscenarios, etc.TheimportanceandurgencyofdevelopingChipletinthefutureareputforward. Itisbelievedthatecologicalcon⁃
structionshouldbepaidattentiontoandtechnicalstandardsbasedonChipletshouldbeestablishedassoonaspossible.
Keywords:Chiplet;2.5Dpackage;3Dpackage;advancedpackage
近年来,半导体工艺水平的不断提升使芯片性能得到显 在一颗芯片上,其中先进封装是合的关键 (需要考虑功耗、
著增强,但是摩尔定律正在逐渐逼近物理极限。同 散热、成本等)。每款使用Chiplet技术的大芯片一定是分与
时,随着中央处理器 (CPU)、图形处理器 (GPU)、现场可 合共同作用的产物。采用Chiplet技术通常有以下4个优势:
编程门阵列 (FPGA)等高性能运算 (HPC)芯片性能的持 (1)芯片可分解成特定模块。这可使单个芯片变得更小
[1-4]
续提升,人工智能 (AI)、车联网、5G等应用相继兴起 , 并可选择合适的工艺,以提高工艺良率,摆脱制造工艺的限
各类应用场景对高带宽、高算力、低延时、低功耗的需求愈 制,降低成本。
发强烈。为解决这一问题,“后摩尔时代”下的异构集成芯 (2)Chiplet小芯片可被视为固定模块,并可在不同产品
片技术——Ch
文档评论(0)