- 1、本文档共8页,其中可免费阅读7页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型是一种不完全孔焊加强结构,包括基板和加强板,所述加强板上设置有凹陷且边缘下陷与凹陷底部齐平,凹陷内的边缘及加强板的四周的边缘下陷处均均匀的设置有焊孔,所述焊孔通过焊结和所述基板相连,所述焊结的面积小于所述焊孔面积的二分之一。本实用新型的加强板通过设计的凹陷增加了强度,同时保证了美观度,通过焊孔和焊结将加强板固定在所述基板上,避免了在基板上打孔,且减少了焊结的大小,可使焊结在焊孔内不凸出,从而保证了加强板的焊接位置的平整度,容易刷漆。同时,焊结较小,冷却迅速不会造成基板焊接位置产生热应力
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210660893 U
(45)授权公告日
2020.06.02
(21)申请号 20192
文档评论(0)