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本实用新型涉及一种新型封装结构的表面贴装型PTC元件，包括PTC芯片、第一导电焊盘，第二导电焊盘和金属线，PTC芯片是由中间层的聚合物基导电复合材料片材和上下层对称的两金属电极箔复合制成，PTC芯片直接贴装在第一导电焊盘的表面的焊接区，金属线跨接在PTC和第二导电焊盘的焊接区之间，DFN封装的引脚使用的表面镀材是无铅材料，以及包裹上述结构绝缘塑胶封装盖，整个封装结构直接焊接在PCB板上。本实用新型的表面贴装型PTC的封装结构可以解决小尺寸表面贴装PTC的成型加工和焊接难题，实现PTC封装小型化；
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210640072 U
(45)授权公告日
2020.05.29
(21)申请号 20192
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