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本公开提出一种半导体结构及电子装置。半导体结构包括芯片、绝缘层以及电磁屏蔽罩。芯片具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面，第一表面为芯片的功能面。绝缘层设于第二表面并包覆于第二表面。电磁屏蔽罩包覆于绝缘层和芯片的侧面。通过上述设计，本公开相比于现有设计，能够在保持高质量的电磁屏蔽能力的同时，避免因半导体结构的封装体表面受外力或环境冲击而导致电磁屏蔽罩被破坏的问题。并且，本公开在实现芯片与电磁屏蔽罩之间的绝缘功能的同时，能够利用绝缘层的特性增强芯片与其他层叠结构之间的粘结牢固程度，进而提升结构强
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210640238 U
(45)授权公告日
2020.05.29
(21)申请号 20192
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