工艺总体方案.doc

xxx有限公司 工艺总体方案 文献编号： 受控状态： 分 发 号： 修订次数：第 1.0 次更改 持 有 者： 批 准 审 核 制 定 { 项目名称 } 工艺总体方案 文献状态： [√ ] 初稿 [ ] 正式公布 [ ] 正在修改 文献标记： 现在版本： A/0 作 者： 完毕日期： 杭州鸿泉数字设备有限公司 版 本 历 史 版本/状态 作者 参加者 起止日期 备注 A/0 张永华 无 目 录 1. 产品总体工艺设计分析 6 . 优选方案 6 . 候选方案 6 构造，外观和工艺设计方案 构造的尺寸 生产工艺流程图 工艺流程图 外协流程图 工艺描述 原辅材料规格 原辅材料名称、规格和供应商 设备规定 包装方式、包装材料名称、规格和供应商 生产和供货计划 产品的制造方略 总体工艺路线（生产组织方式）描述 集成供应链的概述 生产测试概述 核心产品成本跟踪流程（物料比例、制造成本） 产品需要的新的制造技术与流程阐明 产品生产制造成本预计 产品的产能需求 工艺研究 工艺路线的选定 工艺参数的优化 需要改善内容或建议 产品总体设计分析 　优选方案 优势：加工设计：a.贴片加工良率达成：99%以上。 b.插件加工良率达成：98%以上。 c.整机功效测试良率：97%以上。 劣势：生产效率需进行改善，趋向于自动化发展更有助于生产效率提高、确保出货周期更及时。 　候选方案 优势：开发加工产品供应商，再进一步提高产品质量。 劣势：对加工厂质量管控，需投入人力成本。 构造，外观和工艺设计方案 　构造的尺寸：138*78*30mm 　 生产工艺流程图 工艺流程图 立刻反馈并修正立刻反馈并修正 立刻反馈并修正 立刻反馈并修正 半成品入库单板送维修修复单板送维修修复成品入库出货检查NGokNGOKNGOKNGokNGokNGok程序烧写包装整机安装终检（功效检测）老化初检（功效检测）半成品组装初步组装装箱插件检查焊点修补波峰焊接炉前检查插件PCBA检查半成品入库在线维修修复回流焊接元件贴片物料异常立刻反馈或更换锡膏印刷开工单领料仓库备料生产计划安排AOI检查SMT上料检查治工具/文献准备炉前检查　　 半成品入库 单板送维修修复 单板送维修修复 成品 入库 出货检查 NG ok NG OK NG OK NG ok NG ok NG ok 程序 烧写 包装 整机 安装 终检（功效检测） 老化 初检（功效检测） 半成品组装 初步 组装 装箱 插件检查 焊点 修补 波峰 焊接 炉前 检查 插件 PCBA检查 半成品入库 在线维修修复 回流 焊接 元件贴片 物料异常立刻反馈或更换 锡膏印刷 开工单领料 仓库 备料 生产计划安排 AOI 检查 SMT上料检查 治工具/文献准备 炉前 检查 NGokNGokNGok NG ok NG ok NG ok 产品送维修修复产品送维修修复返工 产品送维修修复 产品送维修修复 返工 外协流程图 PCBA来料验检查工艺规定 PCBA来料验检查 工艺规定提供文献准备 商务计划 仓库 点料 先进行隔离，立刻反馈加工厂返工解决 NG ok 单板入库 开工单 仓库备料 生产计划安排 领料辅料焊接 初步 组装 程序 烧写 初检（功效检测） 半成品组装 老化 终检（功效检测） 产品送维修修复 NG ok 整机 安装 包装 产品送维修修复 NG ok 出货检查(功效/外观检) 成品 入库 工艺描述 　原辅助材料规格 辅料名称：面贴、规格* 　原辅材料名称、规格和供应商 名称：电池，规格：KLP422025/200mAh，供应商：松下，价格：50元。 设备规定 产品重要生产设备明细 序号 设备名称 设备型号及规格 精度与否满足产品规定 生产厂或产地 设备数量（台） 1 上板机 GWEI PCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L 国威 2 2 下板机 GWEI PCB传送入轨道中运输方向L-R,R-L 国威 2 3 1M接驳台 GWEI 无 国威 4 4 0.5M接驳台 GWEI 无 国威 4 5 锡膏搅拌机 GWEI 搅拌锡膏均匀和粘稠度转速范畴480(r/min) 国威 1 6 锡膏印刷机 G5 印刷精度±印刷周期＜ 凯格(GKG) 2 7 贴片机 SM481 贴装速度0603(39000) 三星 2 8 贴片机 SM482 贴装速度0603(39000) 三星 2 9 FEEDER放置架 8m～56m 无 三星 153 10 回流焊（上下8温区） IPC