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本实用新型公开了一种集成电路封装外壳,包括下外壳,所述下外壳的上设置有上外壳,所述上外壳下表面和下外壳的上表面两侧均开设有凹槽,所述凹槽内连接有分体引脚,所述上外壳的两侧均设置有固定卡块,且所述固定卡块与下外壳卡接,此集成电路封装外壳,通过在上外壳上设置固定卡块,通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳,且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位,从而使其成为一体,在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚,方便简单且快速。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210607222 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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