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本实用新型涉及软性电路板技术领域，且公开了一种软性电路板生产用融焊装置，包括底板，所述底板底部的左右两侧均固定安装有底座，所述底板正面开设有数量为两个的滑槽，所述滑槽的内部活动安装有滑块，所述滑块的正面固定安装有连接板，连接板的顶部固定安装有固定杆，底板的顶部固定安装有第一弹簧，第一弹簧的顶部固定安装有工作台。该软性电路板生产用融焊装置，操作简单，比较省力，从而达到了方便对软性电路板进行固定的效果，在焊接时不易滑动，提高了对软性电路板融焊效率，同时通过设置第一弹簧和防护垫，在对软性电路板进行固定
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210587568 U
(45)授权公告日
2020.05.22
(21)申请号 20192
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