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本发明公开了一种高散热高频功率模组及其制作方法,包括:嵌入式电路板、至少一个高频电容和绝缘导热材料,至少两个半导体功率器件的功率电极串联连接,以形成至少一功率变换桥臂;嵌入式电路板表面引出的半导体功率器件的功率电极布线与半导体功率器件投影重叠的面积相对半导体功率器件的面积比超过60%;功率变换桥臂就近与高频电容并联连接,以实现低回路电感互联。本发明可以实现高频大电流特性,具有单面高散热能力以及近乎理想的双面高散热能力。由于本发明极佳的回路处理,由两个每10平方毫米半导体功率器件组成的桥臂回路电感
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116847534 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310555038.4 H05K 7/20 (2006.01)
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