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本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括:S101:将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上;S102:将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应;S103:在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压,以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合;S104:将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接;S105:移除软性膜。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116845145 A
(43)申请公布日 2023.10.03
(21)申请号 202310613104.9 H01L 21/683 (2006.01)
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