分立器件和集成电路制造工艺流程.pdf

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2023-10-09 发布于未知
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分立器件和集成电路制造工艺流程分立器件和集成电路制造工艺流程简介 a wafer 硅锭切片、磨经过二十-三片、抛光十道工序芯片芯芯片组装分割片 · · · · · · a · · · · 制 · · · · · · • chip 硅片造 · · · · · · · · • · · · · 测试 · · · · 成 · · · · · · · · 测 ·· · · · · · · 打印包 · · · · · · · · 装入库 ·· · ·· · · · 一. 硅外延平面晶体管的前道工艺流程 B E B SiO2 N+ P N-epi + N -sub C 衬底制备外延一次氧化基区光刻发射区扩散发射区光刻二次氧化基区制备三次氧化引线孔光刻电极制备二. 双极型集成电路工艺流程 1.集成电路的概念 • 集成电路：Integrated Circuit，缩写IC 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的复杂电子系统。 2.双极型集成电路工艺流程 E B C SiO2 N+ P+