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本实用新型涉及一种USB座稳固结构,包括电路板、USB座和锡膏,所述USB座焊接在所述电路板上,所述USB座包括左座片和右座片,所述左座片和右座片并排结合形成USB的插孔,所述左座片和右座片对接处形成一条缝隙,所述锡膏覆盖于所述缝隙处,所熟锡膏冷却之后平铺在所述USB座两座片上,使两座片表面上增加0.2~0.3mm左右的锡厚度以固定所述缝隙,通过所述锡膏将所述左座片和右座片连接,用以防护所述USB座因插接的张力使所述缝隙开裂导致掉电漏电等接触不良。上述焊锡于USB座接口处的稳固结构适用于沉板式U
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210576556 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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