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本实用新型公开了一种LED发光二极管封装结构，属于电子元器件技术领域，包括基座，基座的顶部分别固定有壳体和散热板，且散热板位于壳体的内部，散热板的顶部分别安装有透镜片和LED芯片，LED芯片的底部两侧均连接有延伸至散热板和基座内部的连接线，连接线的底端连接有引脚，引脚的外表面固定有绝缘垫；设置有导热柱、散热孔，当LED芯片工作产生热量时，热量会经散热板传递至导热柱上，而由于导热柱位于散热孔的内部，从而使得热量经导热柱传递至散热孔内，热量再经散热孔散出，从而提高了发光二极管的散热效果，并避免了散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210576023 U
(45)授权公告日
2020.05.19
(21)申请号 20192
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