电磁兼容性结构设计基础演示文稿.pptVIP

---双层磁屏蔽 （要得到高的屏蔽效果，往往采用高磁导率材料和增加材料厚度的办法，但是，选用高磁导率材料和增加材料厚度都是有限度的，此时，可以采用双层磁屏蔽结构。） 本文档共49页；当前第30页；编辑于星期二\17点2分 b. 高频磁场的屏蔽 1)原理---高频交变磁场指的是高频电磁场中的磁场分量,利用电磁感应现象在屏蔽体表面产生的涡流的反磁场来达到高频磁场屏蔽的目的,也就是利用涡流反磁场对原干扰磁场的排斥作用,来抑制或抵消屏蔽体外的磁场. 本文档共49页；当前第31页；编辑于星期二\17点2分 2)高频磁屏蔽的结构设计要点 ---选择相对电导率高的材料做屏蔽体.屏蔽盒的电阻越小,产生的涡流越大. ---由于高频电流的集肤效应,涡流仅在屏蔽体的表面薄层流过,而屏蔽体内层被表面涡流屏蔽,所以高频磁屏蔽盒无需做的很厚,一般取0.2-0.8MM. ---屏蔽盒在垂直于涡流方向不应开孔或有缝隙.在垂直与涡流的方向开孔或有缝隙,将切断涡流,削弱反磁场对原干扰磁场的抵消作用,使屏蔽效果变差.若缝隙和开孔沿着涡流方向,则对屏蔽效果的影响较小.一般屏蔽盒上的缝隙和开孔尺寸不大于原磁场波长的1/50---1/100. --- 屏蔽盒是否接地不影响磁屏蔽效果.但是接地,则此屏蔽盒同时具有电场屏蔽和磁场屏蔽的作用. 本文档共49页；当前第32页；编辑于星期二\17点2分 本文档共49页；当前第33页；编辑于星期二\17点2分 2.3电磁场的屏蔽 a.电磁场的屏蔽原理 利用导电良好的屏蔽材料,如铝板、铝箔、铜板、铜箔或在塑料机箱上镀镍或铜，利用它们对干扰电磁波的反射、吸收和多次反射作用，衰减干扰电磁场的能量，达到屏蔽效果。 b.设计要点 ---选用高导电率材料 ---依据电磁场的屏蔽原理合理确定尺寸和结构形式 ---即使屏蔽物的壁厚很小也可取得较好的屏蔽效果，故确定屏蔽物材料的厚度时，主要考虑其工艺性和结构强度 本文档共49页；当前第34页；编辑于星期二\17点2分 c.电磁场的屏蔽结构 电磁屏蔽是对电磁波的屏蔽，其对屏蔽材料的性能要求与静电屏蔽相同，都是高导电体。但是静电屏蔽的重点要求屏蔽体必须接地。而影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体是否接地，而是屏蔽体导电的连续性。电磁屏蔽对屏蔽体的导电性能要求比静电屏蔽高的多。 屏蔽结构可分为:屏蔽格结构、独立屏蔽盒结构、双层屏蔽结构。 本文档共49页；当前第35页；编辑于星期二\17点2分 电磁兼容性结构设计基础演示文稿 本文档共49页；当前第1页；编辑于星期二\17点2分 电磁兼容性结构设计基础 本文档共49页；当前第2页；编辑于星期二\17点2分 1.EMC(电磁兼容性)概述 本文档共49页；当前第3页；编辑于星期二\17点2分 1.1 电子系统的电磁兼容性 EMC (电磁兼容性)技术的早期仅仅考虑对无线电通信、广播有影响的射频干扰。随着干扰源范围的扩大及电磁能量应用形式的增多，电磁骚扰不在局限于辐射，还要考虑感应、耦合和传导等引起的电磁干扰。电磁干扰除影响电子系统和设备的正常工作外，对人体健康也会造成有害的影响。 本文档共49页；当前第4页；编辑于星期二\17点2分 电磁兼容性定义 电磁兼容性研究中经常涉及以下术语 a.电磁骚扰与电磁干扰-----电磁骚扰是指任何可能引起器件、设备或系统性能降低的电磁现象，电磁骚扰可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介本身的变化；电磁干扰强调的是电磁骚扰现象所造成的后果。平时人们不予严格区分，统称为电磁干扰（EMI）. 本文档共49页；当前第5页；编辑于星期二\17点2分 b.抗干扰度与电磁敏感度------抗干扰度是指存在电磁骚扰的情况下，器件、设备或系统性能不降低条件下的正常运转能力；敏感度衡量的是电子设备或分系统对电磁环境所呈现的不希望有响应程度。敏感度阈值越小，抗扰度越差。多用电磁敏感度表示 （ EMS） C.电磁兼容性------器件、设备或系统在所处电磁环境中良好运行，并且不对其所在环境产生任何难以承受的电磁骚扰的能力。EMC涵盖了EMI、EMS两方面。为实现系统内设备互不干扰、兼容运行，既要控制骚扰源的电磁发射，又要提高受骚扰对象的抗扰度。 本文档共49页；当前第6页；编辑于星期二\17点2分 1.2电磁干扰三要素 任何一对复杂系统或装置之间的电磁骚扰和响应过程，均可简化为用辐射发射和传导发射来描述骚扰源；用辐射抗扰度和传导抗扰度来描述感受器。是否造成危害，还受耦合途径的制约。 1).骚扰源 骚扰源可分为自然骚扰源和人为骚扰源 a.自然骚扰源包括地球上各处的雷雨、闪电产生的天电噪声，太阳黑子爆炸和活动产生的噪声以及银河系的宇宙噪声。 b.人为骚扰是由