封装可靠性及失效分析.pptVIP

1.2封装互连缺陷 当前第30页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 当前第31页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 热膨胀系数不匹配导致的Whisker 当前第32页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 当前第33页\共有66页\编于星期四\22点 1.3基板问题 当前第34页\共有66页\编于星期四\22点 1.3基板问题 当前第35页\共有66页\编于星期四\22点 1.3基板问题 当前第36页\共有66页\编于星期四\22点 1.3基板问题 当前第37页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 当前第38页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 失效机理： 当前第39页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 当前第40页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 当前第41页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 当前第42页\共有66页\编于星期四\22点 1.4塑料电子器件的湿热失效 当前第43页\共有66页\编于星期四\22点 2.失效分析方法 失效分析的一般程序 当前第44页\共有66页\编于星期四\22点 2.失效分析方法 收集现场失效数据 当前第45页\共有66页\编于星期四\22点 2.失效分析方法 电测技术 当前第46页\共有66页\编于星期四\22点 当前第47页\共有66页\编于星期四\22点 封装可靠性及失效分析 当前第1页\共有66页\编于星期四\22点 当前第2页\共有66页\编于星期四\22点 封装可靠性及失效分析 1.不同封装步骤的失效方式 2.失效分析方法 3.失效检测手段 4.失效实际案例 当前第3页\共有66页\编于星期四\22点 1.不同封装步骤的失效方式 1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷 1.3基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效 失效机理 扩散 化学失效 热失配和热疲劳 当前第4页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 影响芯片键合热疲劳寿命的因素 当前第5页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 当前第6页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 焊点形状对疲劳寿命的影响 当前第7页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 焊点界面的金属间化合物 当前第8页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 老化时间对接头强度的影响 当前第9页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 由热失配导致的倒装失效 当前第10页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 钎料合金的力学性能对寿命的影响 当前第11页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 疲劳寿命与应力和应变的关系 当前第12页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 应力应变洄滞曲线 当前第13页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 当前第14页\共有66页\编于星期四\22点 1.1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 当前第15页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-铝钉 当前第16页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 铝钉的形成过程 当前第17页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-紫斑 当前第18页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测 当前第19页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-电位移 当前第20页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 电位移引起的失效评估-防治措施 当前第21页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 电位移导致的晶须短路 当前第22页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 铜引线上镀锡层的Whisker生长机理 当前第23页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 引线桥连缺陷 当前第24页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 桥连发生的过程 当前第25页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 桥连发生的过程解析 当前第26页\共有66页\编于星期四\22点 1.2封装互连缺陷 桥连过程的结果-能量变化 当前第27页\共有66页\编于星期四\22点 1.