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本实用新型公开了一种多发导线芯片同步焊接机构,包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组,送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组,送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机,焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件,载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前,可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调,同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整,不仅实现了产品的自动化
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210498685 U
(45)授权公告日
2020.05.12
(21)申请号 20192
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