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本公开提供了一种晶圆承载装置及晶圆加工设备,晶圆承载装置包括承载台和导气管路,承载台具有承载面,承载面上设有多个环形凹槽;导气管路具有多个吸气口,吸气口设置在环形凹槽内,且导气管路连接有抽真空组件、以在环形凹槽内形成负压使晶圆吸附在承载面上;其中,沿承载台的外周径向朝内,吸气口与承载面之间的距离逐渐增大至固定不变。本公开的晶圆承载装置便于提供更好的吸附力,提高了承载台边缘的抽真空强度以应对晶圆边缘翘曲,并且对无翘曲晶圆也会有良好的吸附能力,大大减少了晶圆加工设备的宕机次数,提高了正常运行时间。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219738936 U
(45)授权公告日 2023.09.22
(21)申请号 202320824655.5
(22)申请日 2023.04.13
(73)专利权人 杭州富芯半导体有限公司
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