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本实用新型公开了一种多件半导体零件精密加装装置,包括主体和安装槽,主体顶部设置有转槽,其中,转槽内部安装有转杆,转槽侧面的主体内部设置有调节槽,调节槽内部设置有凹槽,凹槽固定在转杆顶部外侧,凹槽内部安装有杆套,杆套安装在T型杆外侧,T型杆一端固定有调节弹簧,调节弹簧安装在弹簧槽内部,弹簧槽设置在调节槽内部,安装槽设置在主体外侧,安装槽内部安装有半导体零件。该多件半导体零件精密加装装置在使用时,将一个半导体零件焊接安装完成后,将主体顶部的拨片在滑槽内部进行滑动,则固定块从半导体零件外侧移开,即可将
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210467784 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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