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本发明公开了一种芯片自动拆卸装置及芯片的自动拆卸方法,芯片自动拆卸装置包括加工台、升降台、万向机械臂和伸缩电机;所述升降台通过升降臂连接于加工台的上方,所述升降台的下表面设有圆形滑轨,圆形滑轨设有多个滑块,且每个滑块均连接一个所述万向机械臂,通过调整滑块在圆形滑轨上的位置,从而调整万向机械臂的分布;每个万向机械臂的下端均固定连接一根陶瓷管,每根陶瓷管密封且陶瓷管下端设有锥形嘴,陶瓷管的内部设有电加热丝,万向机械臂设有与陶瓷管连通的抽吸电动泵;所述伸缩电机竖直固定连接于升降台的下表面且伸缩电机位于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115502503 A
(43)申请公布日 2022.12.23
(21)申请号 202211128499.5
(22)申请日 2022.09.16
(71)申请人 李文雄
地址 101399 北京市
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