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本实用新型公开了一种半导体加工用激光切割机，包括底板、侧板、顶板、第二螺纹柱和支撑柱，所述底板上表面开设有第二限位槽，所述第二限位槽内滑动安装有托盘，所述底板位于第二限位槽的两侧开设有第一限位槽，所述底板上表面背离侧板的一端焊接有支撑柱，所述侧板上开设有第一滑槽，所述第一滑槽内贯穿开设有第三限位槽，所述第一滑槽内滑动安装有滑板，所述滑板背离侧板的一侧表面固定有激光头，所述顶板上贯穿开设有第二滑槽，所述第二螺纹柱滑动安装在第二滑槽内，所述第二螺纹柱的顶端焊接有限位块，所述第二螺纹柱的底端通过套管连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210451430 U
(45)授权公告日
2020.05.05
(21)申请号 20192
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