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本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片,属于三维堆叠芯片技术领域,包括芯片,所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板,所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组,所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接,所述支腿之间中间位置固定连接有支撑板,所述支撑板中间位置开设有圆弧型导流槽,且圆弧型导流槽呈纵向设置,所述支撑板中间位置固定连接有半圆型导向板,且半圆型导向板呈横向设置,所述半圆型导向板上表面对称连接有减震座。本实用新型在芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板和铜翅片,把芯片的热量传递至芯片下表面,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429785 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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