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本实用新型公开了一种耐高温高寿命的微型侧发三色LED芯片，包括基板以及固定在基板1上的LED芯片，基板上设置两个上下通透的导电通孔，导电通孔的上方与下方均设置导电层，导电层位于基板的上表面和下表面，LED芯片为LED芯片1、LED芯片2、LED芯片3，三个LED芯片分别连接基板上表面上的导电层，三个LED芯片的上方封装环氧树脂，基板的左右侧壁包覆有导电金属层，导电金属层从基板的上表面起始，向侧壁延伸，到达侧壁后向下延伸至基板底部，然后向基板下表面延伸，将基板的左右侧壁完全包覆。本实用新型的产品S
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210429806 U
(45)授权公告日
2020.04.28
(21)申请号 20192
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