SMT发展动态与新技术介绍.pptxVIP

1-2 SMT发展动态与新技术介绍;内容;一. 电子组装技术的发展;;SMT的发展概况;SMT发展总趋势：电子产品功能越来越强、体积越来越小、 元器件越来越小、组装密度越来越高。组装难度也越来越大;;二. 元器件发展动态;⑵ SMD—表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展; SMD的各种封装形式;三. 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势;日本松下为了应对高密度贴装开发了APC系统;PBGA结构;CSP结构; ;新型元器件; LLP（Leadless Leadframe package ） 新微型封装;在硅片上封装（WLP）;;四. 无铅焊接的应用和推广;中国环保法规动向;五.“欧盟RoHS新进展”与“国际争论”;“国际争论”起因：“电器无卤化”;卤素和卤素化合物;3、对“禁止卤族元素”的 “国际争论”;;欧盟公布关于RoHS修订的建议;中国：应对欧盟REACH法规 企业不要盲目加入注册联合体;六. 非ODS清洗介绍;印制电路板（PCB）焊接后清洗的替代技术;六. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展;复合式;平行系统（模块式）;富士 NXT 模组型高速多功能贴片机;PCB-SMD复合化 在多层板中预埋R、C、L元件，实现高密度组件。;聚合物内埋置芯片(Chip in Polymer)工艺 ; 新型封装 FC-BGA  （flip chip）;MCM（multichip module)多芯片模块封装 ;3D封装;3D Systems in Package (SIP);POP技术应用的例子 ;POP贴装工艺过程 ;堆叠封装的最新动态 ;;功能模块;硬盘驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器);模块式数码 ;SMT与PCB、SMT与IC高密度封装技术相结合的产物;非接触式 刷卡 移动支付;新工艺技术介绍;通孔元件再流焊工艺;掩膜板选择性波峰焊工艺;ACA、ACF技术（Anisotropic Conductive Adhesive）（Anisotropic conductive film） ;ACF技术;ESC技术（Epoxy Encapsulated Solder Connection）;ESC技术工艺方法;ESC与ACF比较具有以下优点：;ESC技术的应用;SMT发展总趋势;无焊料电子装配工艺Occam倒序互连工艺介绍 ;Occam工艺制造单元层的基本工序 ;组装板的两边也可通过各种连接器结构或挠性电路板来扩展 ;SMT布线与Occam电镀工艺比较 ;Occam工艺与常规的SMT工艺比较 ;Occam工艺的好处;深入实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国;深???实践、敢于创新，努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国;9、 人的价值，在招收诱惑的一瞬间被决定。2月-222月-22Monday, February 14, 2022 10、低头要有勇气，抬头要有低气。09:19:2809:19:2809:192/14/2022 9:19:28 AM 11、人总是珍惜为得到。2月-2209:19:2809:19Feb-2214-Feb-22 12、人乱于心，不宽余请。09:19:2809:19:2809:19Monday, February 14, 2022 13、生气是拿别人做错的事来惩罚自己。2月-222月-2209:19:2809:19:28February 14, 2022 14、抱最大的希望，作最大的努力。14 二月 20229:19:28 上午09:19:282月-22 15、一个人炫耀什么，说明他内心缺少什么。。二月 229:19 上午2月-2209:19February 14, 2022 16、业余生活要有意义，不要越轨。2022/2/14 9:19:2809:19:2814 February 2022 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。9:19:28 上午9:19 上午09:19:282月-22