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本实用新型公开了一种无源温度芯片传感器,包括:温度传感芯片、绝缘材料以及天线;绝缘材料,设置于温度传感芯片以及天线的下方,所述绝缘材料的下表面用于与待测物体相接触,传递待测物体的温度;所述天线通过导电胶与温度传感芯片相连接,所述天线用于接收能量信号,所述能量信号用于为所述温度传感芯片提供电能;所述温度传感芯片用于在接收到所述天线传输的所述能量信号之后,对接收到的温度进行测量,形成传感信号,并将所述传感信号传输至所述天线;和所述天线还用于将所述传感信号进行发送。本实用新型提供的无源温度芯片传感器,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210375456 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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