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一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置.pdfVIP

一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置.pdf

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    一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置，包括共晶炉设备、加热底板、石墨夹具和不锈钢压块，共晶炉设备底部放置加热底板，加热底板上设有排列均匀的若干石墨夹具，每个石墨夹具的凹槽内均放置一块霍尔集成电路管壳，电路管壳上部为一个不锈钢压块；共晶炉设备设有密闭盖。密封性能稳定，封装后的检漏合格率在95％以上；采用倒扣式的封装结构不易在电路腔体内部引入金锡焊料等多余物；采用阶梯式的温度曲线进行封装，霍尔集成电路X光合格率95％以上，内部气氛含量受控。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210378976 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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