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本实用新型公开了一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈；包括种植圈本体，种植圈本体呈中空圆台形设置，且种植圈本体的窄端在上，宽端在下；种植圈本体的厚度为10～15cm，种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15～20cm，种植圈本体的埋深在15+h～20+hcm之间；种植圈本体上部窄端半径r＝2Ф，高度h＝4/5*7Ф；Ф为乔木胸径，至少为该乔木生长30年后的值；紧靠着种植圈本体的宽端向上的区域设置成镂空区，镂空区的高度不小于种植圈本体的高度的1/3，且镂空区具有若干孔洞，各孔洞沿着种植圈本体的侧壁以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210381983 U
(45)授权公告日
2020.04.24
(21)申请号 20192
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