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本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。相比现有技术，本实用新型采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210367900 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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