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本实用新型公开了一种半导体材料切割装置,涉及材料切割装置技术领域,包括保护组件,所述保护组件包括底箱,所述底箱的顶部固定连接有铝型材框架,所述铝型材框架的外部固定连接有侧板、顶板和外板,所述底箱的顶部固定连接有固定框架,所述固定框架的顶部固定安装有滑轨,所述铝型材框架的外部固定安装有透明保护门。本实用新型弹簧底座固定安装在固定框架的外部,调节弹簧固定连接在弹簧底座的外部,夹持板固定连接弹簧底座的外部,使用时弹簧底座起到安装固定作用,调节弹簧能够调节夹持的范围,夹持多个尺寸的材料板,扩大了使用范围
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219648965 U
(45)授权公告日 2023.09.08
(21)申请号 202321216414.9
(22)申请日 2023.05.19
(73)专利权人 无锡力捷丰科技有限公司
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