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本实用新型涉及芯片针脚焊接装置技术领域，公开了一种芯片针脚焊接装置，包括主要是由工作台、焊接台、L型顶板、液压杆、焊接头和散热机构组成的焊接机构，所述工作台顶端安装有所述焊接台，所述焊接台上安装有散热机构，所述焊接台顶端固定连接有L型顶板，所述L型顶板一侧安装有所述液压杆，所述液压杆输出端固定连接有焊接头，所述焊接机构上还设有用于进行焊接定位的定位机构；所述定位机构包括固定组件、限制组件、定位条和安装块组成的，本实用新型通过设置的定位机构，方便进行出料作业，也方便复位后继续对芯片进行定位，提高装
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219649012 U
(45)授权公告日 2023.09.08
(21)申请号 202320654373.5
(22)申请日 2023.03.29
(73)专利权人 江西麦特微电子
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