八路抢答器实习报告.doc

生产实习实验报告 姓 名: 学 号: 班 级: 专 业: 2011、11、07 一SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺,相关的组装设备则称为SMT设备。 二 自动化STM工艺 （1） 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。 涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。涂布相关设备是印刷机、点膏机 贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。相关设备贴片机。 回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备：回流焊炉。 （2） 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）： 清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。相关设备在线仪、X线焊点分析仪。 返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。相关设备：修复机。 (3)基本工艺流程及装备： 开始--- 涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上 贴装:将SMD器件贴到PCB板上 回流焊接？ 检测 清洗 回流焊:进行回流焊接 不合格-- 波峰焊：采用波峰焊机进行焊接 固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上 返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接 三 贴片元器件的手工焊接 1基本焊接方法 （1）分立原件的焊接 对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动，左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。 （2）集成电路的焊接 a．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 b．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 c．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 d．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止 2、注意事项 （1）焊接贴片原件时应选用功率在30W左右的尖嘴电烙铁. （2）焊料选用0.8毫米或更小的. （3）每次焊接时间不能太长，应控制在5秒以内，以免烧坏原件. （4）焊接集成电路时，应保证芯片的每个引脚与焊盘完全对位 四、实习内容 1、说明 本次实习内容要求焊接一个8人抢答器电路板，所有元器件均为贴片原件。要求当按下某个按钮后，数码管上显示相应的按键号，蜂鸣器报警声起，按下复位键后，数码管显示0，进入下一轮抢答。 2、原理图及说明 原理图如下 所使用的元器件如下