- 1、本文档共5页,其中可免费阅读4页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及一种注塑模具的浇注系统,属于注塑技术领域;所述衬套安装于安装孔位置,且衬套的衬台对接在安装槽内,压紧模组通过定位螺栓安装于安装槽内,且压紧模组内部设有与衬套的衬台相对应装配的限位台阶,所述衬套顶部设有喷嘴密封口,喷嘴密封口底部设有延伸至注浇腔体顶部的浇口管,且衬套内沿浇口管径向均匀设有半导体温度片;本实用新型定位精度高,安装自锁性强,多次重复安装也可以获得较高的定位安装精度啊,衬套位置不会因为注塑机的喷嘴碰撞而发生移位,整个浇注系统的结构稳定性较高,且浇口管内的材料在半导体温度片的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210362285 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
文档评论(0)