- 1、本文档共10页,其中可免费阅读9页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请涉及半导体领域,公开了一种芯片多版本的验证方法,可以用极少测试用例完成芯片多版本验证。该方法包括生成包含所有芯片版本信息和用户寄存器信息的父类。基于父类生成包含芯片版本约束关系、用户模式约束关系以及应用场景约束的子类,用户模式约束关系为芯片功能点与用户寄存器配置之间的约束关系。基于子类,根据验证的功能点,约束当前功能点必须配置信息,随机配置非必需芯片功能点,根据子类内的约束关系,自动随机选择对应的芯片版本、用户场景、寄存器配置信息,共同构成当前验证测试用例的所有激励信息,激励信息按照既定方
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116719747 A
(43)申请公布日 2023.09.08
(21)申请号 202310982153.X
(22)申请日 2023.08.07
(71)申请人 上海类比半导体技术有限公司
地址
文档评论(0)