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    本实用新型涉及内存技术领域，具体涉及一种内存加热装置；一种内存加热装置，包括壳体和加热器，壳体内设有加热腔，加热器用于给加热腔内的气体进行加热；壳体的底端设有硬体支撑部，硬体支撑部用于支撑壳体放置于主板上；壳体的底端还设有软体密封部，软体密封部的边缘用于与主板相接触，并软体密封部用于衔接主板和壳体围成一个密封空间；硬体支撑部与主板的接触面积小于软体密封部与主板的接触面积；加热器用于给加热腔内的气体进行加热，从而给内存加热；软体密封部由于为软体材料且具有弹性，能够规避主板上形状、大小和高度不同的电

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210381342 U (45)授权公告日 2020.04.21 (21)申请号 20192

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