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裂DIE人方法来料环境机器WII
〔鱼骨图〕尾数混料 人混原子粒法未确认尾数印字扎LOT不干净留有上LOT原子粒子目检员工未检出机转有字/无字未确认料Rofine laser第一粒无印字 B LOT相混补尾数料中有字无字相混环未行空带噪音太大光线缺乏包装人员未检查尾数机器卡原子粒未行空带
混料人机自动跳印字产品之间相互pass法环境料机位执LOT不干净开LOT员未核对生产资料，选用不正确的程式5S未做好，新员工多操作不熟练，容易遗漏细节员工意识差机器卡原子粒同时处理两个LOT不按程序做走捷径做假检查记录机器不稳定灯光不好机器之间间 距窄盛装物料容器未清理
人机料印错字员工培训缺乏忘换字片拿错字片跳印字执LOT不干净来料印字面脏印字看不清组员从人,机,料分析了关于印错字的可能原因
贴错Label问题分析鱼骨图ManMachineMaterialMethodEnvironment补打Label未检查和核对仔细机位未仔细核对出Lot时未仔细核对包装前后未核对好资料新员工品质意识和技能不够补打Label未选机台号未用扫描枪扫描打印好的Label来确认是否OK打印Label时MES系统周期有时会变机位预贴LabelLabel机有时不能自动切割
混料问题分析鱼骨图ManMachineMaterialMethodEnvironment后级收料时未核对好资料和实物后级机位执LOT不干净后级出Lot前未仔细核对包装前后未核对好资料新员工品质意识和技能不够一台机上同时放两个或以上LOT的资料静电箱内易藏原子粒倒不干净没有按MI&WI规定操作测试机坏脑后有时会变印字后级开LOT开错程式目检时同时翻开两个柄补TD时拿错料回收TD时贴错Label留电特性样品时未核对好有关资料
QA REJ&上带退料问题用鱼骨图分析:人机环法料补打Label未检查和核对仔细机位未仔细核对出Lot时未仔细核对包装前后未核对好资料新员工品质意识和技能不够补打Label未选机台号未用扫描枪扫描打印好的Label来确认是否OK打印Label时MES系统周期有时会变机位预贴LabelLabel机有时不能自动切割QA REJ&上带退料多
检查次数少人方法来料环境机器机器不稳定来料曲脚披锋空头,驳片多弯头多多检查,要细心小问题自已解决上班心情不好对坏品认识不够机器破修不好油厚车间太小空调不制冷做事粗心QA退LOT&上带退料多QA 退LOT&上带退料问题用鱼骨图分析:严格按生产指示操作向老员工学习技巧
该善行动1 .测LOT时看到RTRDIE卡时会在上面注明6340机器用K0820的刀切,已做一份OPL并打印出来给员工传阅签名.2.切每块Wafer时一定要认真检查机器的型号目录参数.3.测LOT时先找人去方案部数Wafer,当块数没问题时再拿出来测.4.在早会上宣导员工在切每块Wafer时一定要检查刀刃伸出量.
裂DIE人方法来料环境机器 地板太烂 原材料发生改变机器老化 没有对好线 刀痕深没及时检查出来车间太小 撞刀切偏异物刀锋不良补切时刀痕深运输过程Wafer掉在地上噪音太大
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