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本实用新型涉及电子导热领域,公开了一种PI导热片,包括PI层,所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层,所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层,所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层,本申请由于复合了PI层,提高了产品电绝缘性,同时其具有耐温,防腐蚀防辐射等优良物性,此外RTV硅油体系比加成型硅油体系有更好的介电性能,因此可进一步提高了产品介电性能,另外产品强度及柔韧性比一般无基材增强导热硅胶片好,同时增加可操作性,防穿刺性,此外导热性比玻纤布增强硅胶片(矽胶布等)效果好,因此可运
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210381699 U
(45)授权公告日
2020.04.21
(21)申请号 20192
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